复合材料与电子封装
发布时间: 2016-12-24     浏览次数: 3

报告题目:复合材料与电子封装

报告人:吴景深教授

时间:2016-12-28

地点:教五409小会议室

主办单位有机电子与信息显示国家重点实验室培育基地

报告人简介:

吴景深教授1983年毕业于中国科学技术大学;1994年在澳大利亚悉尼大学机械工程系获得博士学位;曾在德国汉堡工业大学进修(1987-1990)、美国密歇根大学学习(1992);澳大利亚国家研究理事会博士后(1995);1996年加入香港科技大学。

吴景深教授是香港创新工业署认证处专家委员,广州市科技创新决策咨询委员会委员,广州南沙新区产业发展专家咨询委员会常设专家委员,中国科学院工程塑料重点实验室学术委员会委员,广东省纳米微米材料研究重点实验室学术委员会委员,金发科技研究院高级科技顾问,曾任教育部高校本科教育评估小组境外专家。美国电子工程师协会、美国化学会会、美国塑料工程师协会、美国高分子加工协会、澳大利亚皇家化学会等国际学术组织会员。同时担任“材料科学论坛”期刊编委,曾获得澳大利亚国家研究理事会博士后基金,澳大利亚青年研究基金,香港科技大学优秀教学奖,多个国际学术会议优秀论文奖。

主要研究领域包括:高分子材料和高分子纳米复合材料的结构设计与加工;工程材料的断裂和增韧机理;极端环境下高分子复合材料介电性能研究;先进电子封装材料研发、封装结构设计以及失效机理分析等。提出了一种全新的脆性塑料增韧理论,在相关领域的国际顶尖期刊上发表了高水平论文百余篇,被他人引用达三千余次,培养了近50位博士硕士研究生,获美国专利授权5项,许多创新性科研成果被国际国内同行长期追踪和大量引用。长期担任NXP和AMD等多家大型企业的高级顾问,解决了大量实际生产工程中遇到的材料和力学难题,在国际上享有较高的学术地位。


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